SMT貼片加工的pcba板不良的因素都有哪些？

　　SMT貼片制做pcba板的階段中，生產加工階段至關重要，階段并且也是最易于形成pcba板瑕疵的階段，特別是在對設備的現代化程度上、人工操控的辦法和空氣環境這些密切相關。接下來我們來說一些對smt加工階段中形成的欠佳要素都有哪些?

　　高于48%的SMT生產加工形成的欠佳均來源于印刷階段，而針對前端基本印刷的工藝起著關鍵作用。Smt生產加工板的印刷欠佳90%源于于錫膏攪拌欠佳;恒天翊smt加工廠家引入日本現代化的行星離心式錫膏攪拌工藝，為電子、光電等各大企業解決了由于錫膏及錫膏印刷導致的欠佳，因此大幅提高了企業產品品質及其生產效率。

　　下面是因smt加工階段中錫膏攪拌不到位影響到的欠佳要素。

　　1.欠佳錫膏粘性不足，錫粉焊劑成份揮發，貼裝時易掉料或器件偏移!

　　2.欠佳錫膏助焊劑與錫粉的均勻性不足，導致的焊接欠佳!

　　3.錫膏中含氣泡(空氣)，焊接時有錫爆及沙孔等;