雙面多層pcb過孔設計規范

　　設計pcb雙面多層線路板時，孔徑盡可能設計大些，孔徑過不僅制造確度大制作成本也會增加，如pcb面積較大，在有條件的情況有有些甚至可以用0.5mm內徑的機械孔，盡量不用激光孔：即盡量不使用激光孔，帶有一層激光孔的電路板，比不帶激光孔的貴30%(一階板)，帶有2層激光孔的，比1層激光孔的再貴30%(二階板)。

　　其次過孔工藝越復雜，PCB價格制造成本越高，最便宜的和最貴的有些甚至相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上。

　　部分要求過高的高精密多層板，在設計過孔時，是排列好些還是隨機排列好?每個產品的PCB板表面設計都是有限制的，通過的電流同理，對于電源線、地線等需要通過大電流的PCB線路，需要打很多個過孔，這些過孔可以是矩陣式規則排列，也可以是隨機排列的。

　　設計過孔規則排列的比隨機排列的好看，隨機排列的畫圖速度快，90%客戶對此沒有強制要求，除非個別設計工程師自身“有強迫癥”的喜歡用規則排列。矩陣型規則排列的過孔，有可能在某些方向上對信號的阻擋能力更強，不刻意追去好看，隨機打孔會更穩妥一些。